7月15日，日月光半導體宣布加強投資中國北臺灣，于中壢工業區新建的第二園區正式開工動土，并斥資300億新臺幣擴建新廠房及擴增先進封測產能。

據官網介紹，日月光第二園區將投資100億新臺幣用于廠房建置，200億新臺幣擴充先進封裝產能，新廠預計2024年第三季完工。第二園區占地面積約3000平，共九個樓層，預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主，預估產值每月可達6千萬美金，第二園區可創造2000個就業機會。

另據聯合新聞網報道，日月光在中壢工業區第一及第二園區投資總額將達1000億新臺幣，創造產能達1000億新臺幣。

據了解，日月光中壢廠是智慧工業園區，將提供IC封裝、測試及材料一體化服務，長期布局無線通訊領域，并提供影像感測器與QFN封裝應用方案，同時也會布局SiP模組方案和感測元件封測。