2月21日消息，網(wǎng)傳英飛凌于2月14日發(fā)布一則下發(fā)至下游各分銷合作伙伴的通知函，英飛凌表示，由于市場供不應(yīng)求及上游成本的增加，英飛凌無力承擔(dān)溢出的成本，或醞釀漲價(jià)。

通知函中提到，由于全球缺芯與下游市場快速發(fā)展之間產(chǎn)生的供需矛盾，以及英飛凌再次無力承擔(dān)成本上漲的現(xiàn)實(shí)情況。

另外，通知函最后還進(jìn)一步描述，為了應(yīng)對(duì)旺盛的需求，尤其是應(yīng)對(duì)汽車芯片，英飛凌將再次大幅增加投資，在近兩年以每年50%的大額投資進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2022年達(dá)到24億歐元，以此緩和供需緊張的問題。

為應(yīng)對(duì)需求，英飛凌近日動(dòng)作不斷。據(jù)道瓊斯通訊社報(bào)道，在上周四(2月18日)，英飛凌表示，將投資20億歐元提高在寬帶隙半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造能力。同時(shí)，該公司還表示，在未來幾年，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導(dǎo)體設(shè)施改造為寬帶隙設(shè)施。

另據(jù)供應(yīng)鏈消息顯示，近期英飛凌的代理商已向下游通知漲價(jià)，但具體漲價(jià)的產(chǎn)品線以及漲幅則未透露。