12月21日消息，據報道，臺積電在日本新建芯片工廠的計劃已獲得日本方面的批準，新工廠預計2022年開始建造，2024年有望正式投產。

據悉，該項目之所以能快速推進，是因為日本可能會對其進行支持和資助，但具體力度如何尚不清楚。不過，有消息稱，臺積電將為該廠總共投資約8000億日元（約合人民幣449億元），其中日本最高可能資助其中的一半。

另據日媒報道，在12月20日的日本參議院全體會議上，支持新建和擴建尖端半導體工廠的法律修正案以執政黨等的多數票贊成表決通過。日本政府設想向臺積電（TSMC）與索尼集團共同在熊本縣建設的新工廠等提供補貼。

日本政府最多將補貼新建和擴建工廠所需設備費用的一半。條件是持續生產、供不應求時進行增產等。關于要求生產的期限等具體標準，將在今后通過基于修正案的各省的命令等加以確定。

補貼通過設在國立研究開發法人“新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）”的基金在數年里提供。關于基金，在12月20日通過的2021年度補充預算中首先列入6170億日元，將根據需要討論增加金額。在日本國內擁有工廠的半導體存儲器企業美國美光科技和日本鎧俠控股也被列為支援候選對象。

根據目前的消息，臺積電的新工廠將用于生產與汽車、相機圖像傳感器和其他產品有關的芯片，制程為22納米及28納米級。