12月26日，據韓媒KBS消息，三星機電在周四召開了董事會，將投資8.5億美元用于在越南生產倒裝芯片球柵陣列FC-BGA的設備和基礎設施，這一生產線預計將于2023年建成。其中，FC-BGA主要用于針對服務器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對智能手機的移動處理器。

FC半導體板的種類包括FC-BGA和FC-芯片規模封裝。FC-BGA主要用于針對服務器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對智能手機的應用處理器。用于針對服務器的處理器的FC-BGA是其中價格最高的。

業內人士稱，三星電機預計將為針對PC和網絡的處理器生產FC-BGA，而客戶極有可能是英特爾。目前三星機電正在銷售該工廠現有的RFPCB設備，用FC-BGA的設備來替代。

此外，有消息稱，三星機電極有可能同時宣布一項用于FC-BGA的額外支出計劃，以建立另一條新的獨立生產線。該公司目前為這家非英特爾的客戶提供PC用FC-BGA，但計劃為他們提供服務器用FC-BGA。

三星電機正計劃將其越南子公司作為FC-BGA的生產基地，而其在韓國水原和釜山的設施將被用于研究和生產高端FC-BGA。

據悉，最新的支出計劃將使該公司能夠對由于半導體市場的增長而導致的封裝板需求的上升做出反應。自2019年將面板級封裝業務移交給三星電子以來，三星電機一直在尋找新的增長引擎。