三星強攻晶圓代工先進制程，繼6月底宣布3納米領先業界量產后，4納米在良率顯著提升下，正著手擴產，預計今年第4季開始每月新增2萬片產能，并規劃約5萬億韓元投資，與臺積電一較高下，欲從臺積電手上搶下更多晶圓代工訂單。對于相關消息，三星表示，無法確認產量和投資增加問題。臺積電也未回應相關競爭對手訊息。

據韓媒報導，獨家掌握三星電子旗下晶圓代工事業的4納米產能將擴充到位。infostockdaily披露，三星晶圓代工4納米制程因為良率提升至近約六成，隨客戶需求提升而決議擴產，三星晶圓代工在4納米投資將達約5萬億韓元。

業界指出，三星集團晶圓代工產能過往約六成提供自家芯片生產，其余承接委外訂單，今年持續積極擴產，并擴大承接晶圓代工訂單，將自家芯片產能占比降至五成，借此在存儲器市況逆風下，提升半導體事業獲利。據研究機構估計，三星在先進制程產能規模仍僅約臺積電五分之一。

三星電機日前發布新聞稿指出，今年下半年成長動能在韓國本地首款服務器用的FCBGA載板量產，配合三星集團先進封裝所需載板，將應用于服務器、網通與車載領域。

三星電子日前公開表示，第2季資本支出集中在韓國平澤P3廠區基礎設施以及華城、平澤，與大陸西安廠的工藝升級，對晶圓代工的投資則專注提高5納米以下先進制程生產能力。依據三星計劃，平澤P3新廠計劃5月至7月設備進廠，較原先提早約一個月，將先開出儲存型快閃服務器產能，后續規劃開出3納米晶圓代工產能。