據4月30日鉅亨網消息稱，封測龍頭企業日月光投控日前召開法說會，在會上營運長吳田玉指出，目前市場打線封裝需求十分強烈，目前交期長達40-52周，最長交期達到1年，許多客戶為了確保持續穩定供貨，已經簽訂長期合約，建立長期合作關系，日月光投控將資本支出提高至19-20億美元，其中約65%的資金用于采購封裝設備，20%用于采購測試設備，打線封裝機臺采購量將從1800臺，提升至2000-3000臺，同時強化導線架、載板等周邊零組件供應。

吳田玉表示，目前不僅打線封裝需求強勁，其他封裝包括扇出型封裝(Fan out)、凸塊(Bumping) 與晶圓級封裝(WLP) 等。

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