據臺灣《工商時報》報道，手機、筆電等IT產品需求衰退，沖擊標準型MLCC庫存去化，據日電貿預估，中低階MLCC庫存調整延長至7月，期望8月陸續回復健康水位。高階MLCC則價、量持穩，日電貿預期網通、汽車、伺服器應用庫存去化速度相對領先。

被動元件市場龐大，但因積層陶瓷電容因輕薄短小的特性，使用數量及產值位居第一，消費性電子需求轉弱，沖擊庫存去化速度，日電貿副總經理于亭江表示，手機和筆電等產品需求衰退，導致標準型MLCC交期縮短，今年上半年在通路端、客戶端均面臨庫存修正壓力，第二季有華東封城、物流受阻等利空因素，將導致標準型MLCC出貨放緩。

不過高階MLCC規格及特殊品需求持續成長，且價格穩定，車用MLCC則因IC短缺，擠壓在手訂單，業界期待下半年整體被動元件需求逐步正常化。中低階MLCC交期延長至八周，高階MLCC如汽車應用，也縮短至八周以內，整體來說，中低階MLCC應有機會陸續在8月回復到健康水位。

就整體被動元件而言，于亭江認為，隨著鈀、鋁、鎳等原材料價格飆漲，被動元件整體成本已經攀升至三十年新高紀錄，尤其有15％鋁礦提煉廠位于俄羅斯，俄烏戰爭沖擊供給，成本價攀高支撐被動元件價格。

于耀國也表示，塑膠薄膜電容受惠于車用需求爆發，基美、松下、TDK等日、美大廠已經調漲價格；而鋁質電容則因為戰爭、物流及原物料價格上漲，不僅需求穩健，價格也欲小不易，在成本考量之下，或許有調價動作。