電子芯片目前對于電子產品來說是很重要的，相當于人類的大腦一樣，與此同時，許多人對芯片有更多的疑問，比如電子芯片制造過程是什么?以及其他的各種問題，那么匯超電子就跟大家簡單說說制造過程。

制作一個芯片有四個步驟，分別是硅凈化、芯片光刻、芯片蝕刻和封測、封裝。

讓我們從硅的凈化開始，實際上，芯片制造中使用的硅是從普通沙子中提取的。砂中硅元素的含量一般為32%-42%左右，因此應將砂提純為純度為99.999999%的硅，提純后，將進行一系列生產工藝，形成硅晶圓芯片，為后續芯片制造提供重要的基礎原材料。

第二步是芯片光刻，主要需要使用光刻設備，將制備好的硅晶圓放入爐中，在硅晶圓表面形成一層均勻的氧化膜，并涂以光刻膠。在這個過程中，光刻機的精度直接決定了芯片的加工過程。

第三步是芯片蝕刻，在經過光刻機“光罩”后，已經形成電路圖的硅晶圓需要經過蝕刻機投影電路圖腐蝕掉以露出硅襯底，此時，電路圖的硅晶圓頁不再平滑，而是點蝕電路圖，最后，將等離子體注入到這些坑中，使這些晶體管相連接，我們需要在硅晶圓上涂覆硅晶圓，然后通過研磨、光刻和蝕刻將這些銅切割成細線，形成完整的電路圖。

對最后一步芯片封測進行封裝，由于成品芯片最后需要切割，所有芯片都需要封裝后再進行測試，之前，我國在封測領域的水平也處于比較靠前的水平

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