近日，臺(tái)積電在董事會(huì)會(huì)議上核準(zhǔn)通過(guò)了92.3473億美元的資本預(yù)算，將用于建置先進(jìn)、成熟及特殊制程產(chǎn)能。

此前，為應(yīng)對(duì)未來(lái)數(shù)年需求成長(zhǎng)，臺(tái)積電預(yù)估今年資本支出將達(dá)400億至440億美元，創(chuàng)史上新高紀(jì)錄，重點(diǎn)包括2nm、3nm、5nm和7nm的先進(jìn)制程；同時(shí)，臺(tái)積電還將投資特殊制程和先進(jìn)封裝及光罩制作。

作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商，臺(tái)積電在成熟制程和先進(jìn)制程領(lǐng)域都掌握著重要的的話(huà)語(yǔ)權(quán)。尤其是在先進(jìn)制程方面更是一騎絕塵，領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不僅將在2022年至2025年陸續(xù)推出多種3納米制程節(jié)點(diǎn)，同時(shí)，其下一代先進(jìn)制程N(yùn)2已經(jīng)推出，計(jì)劃于2025年開(kāi)始生產(chǎn)。

但近期由于多家大客戶(hù)擴(kuò)大與其他晶圓代工廠(chǎng)的合作，臺(tái)積電的成熟制程版圖或許會(huì)被動(dòng)搖。

7月25日，聯(lián)發(fā)科和英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，英特爾將通過(guò)其晶圓代工服務(wù)部門(mén)（IFS）為聯(lián)發(fā)科代工芯片。有媒體報(bào)道稱(chēng)，首批產(chǎn)品將在未來(lái)18至24個(gè)月期間生產(chǎn)，屆時(shí)將采用更成熟的Intel16技術(shù)制程。

8月8日，高通和半導(dǎo)體制造商格芯宣布，雙方將把之前簽訂的戰(zhàn)略性全球長(zhǎng)期半導(dǎo)體制造協(xié)議延長(zhǎng)至2028年，據(jù)稱(chēng)，總金額高達(dá)42億美元，產(chǎn)品涵蓋5G收發(fā)、WiFi、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)芯片。